聯發科首款5G芯片官宣 11月26日深圳發布
發布日期:2019-11-20        



據此前報道,聯發科將于年內正式推出首款5G芯片,并實現量產。今日,聯發科官微正式宣布將于11月26日在深圳召開“MediaTeK 5G方案”發布會。

 

根據目前一直消息來看,聯發科旗下首款5G芯片將采用先進的7nm制程,并且內部集成了Helio M70 5G調制解調器,支持SA/NSA雙模5G網絡,同時還向下兼容從2G、3G、4G多種連接。此前Geekbench的跑分數據顯示該芯片單核為3447分,多核為12151分。

 

此前有消息顯示,聯發科計劃明年出貨6000萬顆5G芯片。目前該公司正在把7納米制程的MT6885手機系統單芯片(SoC)從一般量產改為超急單生產,將有望在年底前開始量產出貨。

 

據了解,OPPO、vivo和華為等公司可能會將聯發科5G芯片用于部分廉價5G設備中。聯發科對中國5G市場表示看好,聯發科首席執行官蔡力行認為,2020年5G手機全球銷量1.4億部,中國將占據1億部。

 

業界分析認為,在中國手機廠商采購元器件去美化的傾向下,聯發科相對較具優勢,有機會拿下比4G時代更多的手機芯片訂單量。


來源:SEMI
點擊查看網絡原文>>

版權所有@ 北京市電子科技情報研究所 京公網安備 11010102003025號

地址:北京市東城區北河沿大街79號  郵編:100009  Email:[email protected]

在線人數:134

當日訪問計數:22217

累計訪問計數:52516125

3d试机号后分析 股票行情实时查询000430大盘实时走势查询 牛彩湖北快3走势图 基金配资是什么意思 广东十一选五手机版 11选五5一定牛北京 快乐赛车开奖结果查询 极速11选5投注技巧 上海十一选五最大遗漏 11选5万能6码必出五码 平码计算下期出码公式